企业简介
台湾健鼎科技股份有限公司是台湾上市之高新科技优良企业，主要从事印刷电路板（PCB）的生产。获利能力排名占台湾183家位，营业排名第四名，世界印刷电路板制造厂前十名，六年来每年持续增长30%，是PCB企业成长速度快的（名)公司，同时目前也是无锡的公司。 2004年江苏省委书记在无锡颁发5大厂商的华人公司（日本索尼 、韩国大宇钢厂 、美国Seagate 电子、Bosch公司、健鼎公司） 健鼎（无锡）电子有限公司大陆厂 ，位于生活便利的无锡市东亭市区内，占地面积400亩，总投资人民币21亿。 公司荣获： 1. ISO9001：2000品质认证； 2. ISO14000：环境认证； 3. OHSAS18000：国际安全认证； 4. TS16949：（汽车业）质量管理体系 5. TL9000：（通讯电子业）质量管理体系 健鼎是一个完全符合国际标准的国际化公司。 健鼎科技自动化事业处为专业电子产品的后段自动化生产设备研发、制造公司。服务的客户涵盖了IC半导体及发光二极体的封装、代测厂及所有的末端使用者。 大陆厂 制造 45人 研发 14人 客服23人(本部常驻4人,其余分驻各地) 主营产品或服务： 半导体设备; PCB钻孔机; 发光二极体设备 主营行业：工业自动化设备設備 企业类型：台资股份 经营模式： 生产型 注册资本： 人民币5000万 员工人数： 150 人以上 公司成立时间： 1989 年营业额： 人民币 1 亿元/年以上 主要经营地点： 江苏无锡市锡山经济技术开发区团结中路6号 主要市场： 大陆; 港澳台地区; 西欧; 全球; 管理体系认证： ISO 9001 ISO 9002 ISO 14000
健鼎(无锡)电子有限公司的工商信息
- 320200400009003
- 9132020572443105XN
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 2000年12月28日
- 陈文铨
- 28119.000000
- 2000年12月28日 至 2050年12月27日
- 无锡市锡山区市场监督管理局
- 2017年01月23日
- 无锡市锡山经济开发区团结中路6号
- 设计、开发、生产新型电子元器件：片式元器件、高密度互连积层板、柔性线路板（多层挠性板）、刚挠印刷电路板，半导体、元器件专用材料（BGA载板、覆晶载板），电子专用设备；本公司生产排放物的再利用技术开发；资源综合再利用（利用本公司排放物提炼氧化铜、电解铜、铜包铁、铜粉、金、海绵铜、聚合氯化铝、塑料粒子、磷酸盐、工业镍粉、工业钯粉、硫酸铜）；道路普通货物运输（仅限自用）；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外，不含分销及其它国家限制类、禁止类项目）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
健鼎(无锡)电子有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 10251277 |  |
健鼎 | 2011-11-30 | 印刷电路；集成电路；集成电路块；电子晶片 | 查看详情 |
| 2 | 4694875 |  |
鼎群;TRISON | 2005-06-02 | 蓄电池工业专用设备；空气压缩器 | 查看详情 |
| 3 | 4668380 |  |
TRIPOD | 2005-05-20 | 贴标签机(机器)；印刷机器；加工塑料用模具；印刷电路板处理机；在金属薄板上使用的印刷机器；印刷机；电动手操作钻孔器；模压加工机器；电子冲塑机(塑料印刷表面处理)；电子工业设备 | 查看详情 |
| 4 | 8550508 |  |
图形 | 2010-08-06 | 电子管；电子束管；发射管；印刷电路；集成电路块；集成电路；半导体器件；磁性材料和器件；陶滤波器；示波管 | 查看详情 |
| 5 | 4668379 |  |
TRIPOD | 2005-05-20 | 印刷电路；集成电路块；集成电路；半导体器件；磁性材料和器件；陶滤波器；示波管；电子管；电子束管；发射管 | 查看详情 |
| 6 | 4694874 |  |
鼎群;TRISON | 2005-06-02 | 数据处理设备;计算机存储器;计算机周边设备;现金收入记录机;电子公告牌;网络通讯设备;半导体;照像取景器;车辆计程器;光学字符阅读机;集成电路块;印刷电路;工 | 查看详情 |
健鼎(无锡)电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101599368A | 形成含触媒层电极的方法 | 2009.12.09 | 本发明公开了一种形成含触媒层电极的方法，包括在基板表面上形成导电层、调理基板表面、将基板浸泡至第二溶 |
| 2 | CN201401403Y | 成型锥形钉 | 2010.02.10 | 本实用新型涉及一种成型锥形钉，具体地说是用于作铜(金)孔的定位。包括锥形体，特征是锥形体一端设为锥形 |
| 3 | CN103813632B | 电路板封装结构及其制造方法 | 2016.12.21 | 本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。电路板封装结构包含具有相对第一与第二表面的基板、环形磁力元 |
| 4 | CN105451471A | 多层电路板的制作方法 | 2016.03.30 | 本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供具有粗糙表面的金属载板。接着，形成包覆 |
| 5 | CN105282995A | 移除部分的多层线路结构的方法 | 2016.01.27 | 本发明公开一种移除部分的多层线路结构的方法，其包括下列步骤。首先，提供一核心层，其具有一隔离区以及一 |
| 6 | CN100563406C | 软硬印刷电路板的结合方法 | 2009.11.25 | 本发明软硬印刷电路板的结合方法，主要先提供均具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜的 |
| 7 | CN201321414Y | 线路板硫酸双氧水系微蚀废液回收制取氧化铜系统 | 2009.10.07 | 本实用新型涉及一种线路板硫酸双氧水系微蚀废液回收制取氧化铜系统，具体地说是应用于线路板硫酸双氧水系微 |
| 8 | CN201313768Y | 粘尘机纸卷筒芯固定端盖 | 2009.09.23 | 本实用新型涉及一种粘尘机纸卷筒芯固定端盖，具体地说是用于与粘尘机纸卷筒配套使用。其包括端盖体，特征是 |
| 9 | CN201315321Y | LED发光二极管封装中的灌胶装置 | 2009.09.23 | 本实用新型涉及一种LED发光二极管封装中的灌胶装置，具体地说是用于LED发光二极管封装工艺中灌胶。特 |
| 10 | CN201665590U | 线路板生产线上的节水循环系统 | 2010.12.08 | 本实用新型涉及一种线路板生产线上的节水循环系统，其主要采用在箱体内依次设置第二药水槽、第二止水槽、第 |
| 11 | CN102869204B | 软硬结合板的制作方法 | 2015.08.19 | 一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括 |
| 12 | CN103813632A | 电路板封装结构及其制造方法 | 2014.05.21 | 本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。电路板封装结构包含具有相对第一与第二表面的基板、环形磁力元 |
| 13 | CN102264193B | 软硬结合板的制作方法 | 2013.06.26 | 一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括 |
| 14 | CN101932202B | 防焊底片自动帖附装置 | 2013.03.27 | 本发明公开了一种防焊底片自动贴附装置，在一机械手臂设置一基座，该基座下方则设置多个吸附组件与光学模块 |
| 15 | CN102869204A | 软硬结合板的制作方法 | 2013.01.09 | 一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括 |
| 16 | CN102149254B | 软硬复合电路板的制造方法 | 2012.11.14 | 本发明公开一种制造软硬复合电路板的方法。此方法包括将一软性电路板完全夹置在两硬性基板之间，并压合成一 |
| 17 | CN101998770B | 蚀刻薄膜电阻电路板制作方法 | 2012.07.25 | 本发明公开了一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，包括提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；于该金属层上 |
| 18 | CN101826396B | 电解质组合物及使用其的染料敏化太阳能电池 | 2012.07.11 | 本发明涉及电解质组合物及使用该电解质组合物的染料敏化太阳能电池。所述染料敏化太阳能电池包括：半导体电 |
| 19 | CN101730395B | 一种电路板覆盖制造方法 | 2012.02.29 | 本发明公开了一种电路板覆盖制造方法，应用在电路板制造环境中，该电路板覆盖制造方法包含以下程序：利用物 |
| 20 | CN101730390B | 一种镀敷金属的制造方法 | 2012.01.18 | 本发明公开了一种镀敷金属的制造方法，应用在镀敷金属的电路板产品环境中，该镀敷金属的制造方法包含以下程 |
| 21 | CN102264193A | 软硬结合板的制作方法 | 2011.11.30 | 一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括 |
| 22 | CN102262961A | 形成太阳能电池电极的方法 | 2011.11.30 | 本发明涉及形成太阳能电池电极的方法，包括：提供具有导电层的基板；使用硅烷偶联剂对基板表面进行改性；在 |
| 23 | CN102145824A | 传动结构 | 2011.08.10 | 本发明公开一种传动结构，其用以带动一设备上的一料带。此传动结构包括一定位棘轮、一张力棘轮以及一驱动器 |
| 24 | CN102149254A | 软硬复合电路板的制造方法 | 2011.08.10 | 本发明公开一种制造软硬复合电路板的方法。此方法包括将一软性电路板完全夹置在两硬性基板之间，并压合成一 |
| 25 | CN201838462U | 整合太阳能电池的保护套件 | 2011.05.18 | 本实用新型在此公开的保护套件包括主体和枢接主体一侧的盖体。由至少一个染料敏化太阳能电池组成的太阳能电 |
| 26 | CN101998770A | 蚀刻薄膜电阻电路板制作方法 | 2011.03.30 | 本发明公开了一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，包括提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；于该金属层上 |
| 27 | CN101619395B | 一种线路板废化学铜槽液回收金属铜箔的方法 | 2011.02.16 | 本发明涉及一种线路板废化学铜槽液回收金属铜箔的方法，包括以下步骤：取线路板废化学铜槽液及聚对苯二甲酸 |
| 28 | CN101932202A | 防焊底片自动贴附装置 | 2010.12.29 | 本发明公开了一种防焊底片自动贴附装置，在一机械手臂设置一基座，该基座下方则设置多个吸附组件与光学模块 |
| 29 | CN101826396A | 电解质组合物及使用其的染料敏化太阳能电池 | 2010.09.08 | 本发明涉及电解质组合物及使用该电解质组合物的染料敏化太阳能电池。所述染料敏化太阳能电池包括：半导体电 |
| 30 | CN101445263B | 线路板硫酸双氧水微蚀废液制取氧化铜系统及其操作方法 | 2010.08.11 | 本发明涉及一种线路板硫酸双氧水微蚀废液制取氧化铜系统及其操作方法，特征是：包括一级反应装置、二级反应 |
| 31 | CN101778540A | 板件表面处理方法 | 2010.07.14 | 本发明公开了一种板件表面处理方法，包括如下步骤，依序采用高电流密度与低高流密度对铜箔基板的表面进行电 |
| 32 | CN101730390A | 一种镀敷金属的制造方法 | 2010.06.09 | 本发明公开了一种镀敷金属的制造方法，应用在镀敷金属的电路板产品环境中，该镀敷金属的制造方法包含以下程 |
| 33 | CN101730395A | 一种电路板覆盖制造方法 | 2010.06.09 | 本发明公开了一种电路板覆盖制造方法，应用在电路板制造环境中，该电路板覆盖制造方法包含以下程序：利用物 |
| 34 | CN101170897B | 用于安装电子组件的无空洞安装方法 | 2010.06.09 | 本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法中，主要使得原本施加于电子组件上的绝缘材料被导引至电路板上的一 |
| 35 | CN100576976C | 直接埋入被动组件的电路板制造方法 | 2009.12.30 | 在本发明直接埋入被动组件的电路板制造方法中，主要先利用粘着物质依序将隔离层、金属箔层粘着至支撑板之上 |
| 36 | CN201324560Y | 复合式滤袋 | 2009.10.14 | 本实用新型公开了一种复合式滤袋，其包括有一外滤袋与一内滤袋，该内滤袋组合于外滤袋内，并使内、外滤袋的 |
| 37 | CN201309185Y | PCB板金手指回收冲切模具 | 2009.09.16 | 本实用新型涉及一种PCB板金手指回收冲切模具，具体地说是用于废旧PCB板中部份金属回收，属于冲切模具 |
| 38 | CN201309976Y | 一种可调整式的阳极 | 2009.09.16 | 本实用新型公开了一种可调整式的阳极，利用一活动组件连接内部设有阳极钛网的滤袋，或直接将活动组件连接阳 |
| 39 | CN201309975Y | 电镀镀铜槽阳极挡板 | 2009.09.16 | 本实用新型涉及一种电镀镀铜槽阳极挡板，具体的说是一种与电镀镀铜槽阳极配套使用的挡板。特征是所述挡板两 |
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